2月27日消息，据国外媒体报道，晶圆代工厂格芯(Globalfoundries)与全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)宣布，双方已签署合作备忘录(MOU)，以扩大双方在晶圆研发方面的合作。
环球晶圆表示，根据这份谅解备忘录，双方将达成一项长期协议，该公司将为格芯供应12英寸的SOI晶圆。
环球晶圆是8英寸和12英寸SOI晶圆的主要制造商之一，该公司在台湾、日本、美国、韩国、意大利、丹麦、马来西亚和中国大陆拥有15个生产基地。
该公司是格芯8英寸SOI晶圆的长期供货商。未来，环球晶圆与格芯将密切合作，以显著扩大12英寸SOI晶圆的产能。
环球晶圆表示，与格芯在12英寸SOI晶圆供应方面的合作，预计将有助于该公司扩大其产品组合，提高全球竞争力，并增加其利润。
此前，该公司曾表示，它计划扩大其在台湾的现有研发中心，并将更多资金用于绿色能源开发，以减少硅晶圆生产过程中因电力消耗而产生的二氧化碳排放。
格芯打算利用新增的12英寸SOI晶圆供应，来满足业界对其领先的射频SOI技术不断增长的需求。射频SOI技术经过优化，为当前和下一代移动设备和5G应用提供低功耗、高性能、易整合的解决方案。
格芯移动和无线基础设施高级副总裁巴米·巴斯塔尼(Bami Bastani)表示：“对格芯来说，移动、无线和5G是一个重要的机遇。当今市场上，超过85%的智能手机都采用了我们至关重要的RF技术。”
格芯的高级副总裁兼首席采购官汤姆•韦伯(Tom Weber)表示：“考虑到我们的市场地位，使12英寸SOI晶圆供应链多样化符合我们的最大利益，也符合我们客户的最大利益。环球晶圆是我们实现这一目标的合适合作伙伴。”(小狐狸)
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