新款iPhone均将搭载高通X55基带 可同步支持Sub-6GHz及mmWave

时间:2020-01-02 17:05:31       来源:中关村在线

据供应链,苹果将在2020年齐发四款iPhone,而这四款机型将全部搭载A14处理器,采用台积电5nm制程打造,并全系搭载高通5G基带X55。目前,这款芯片已经进入试产阶段,将于2020年上半年进行大范围量产。

由此来看,iPhone 12将全系搭载A14处理器以及高通5G基带X55。其中,台积电方面表示,5nm制程工艺的A14处理器可提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,功耗降低30%。

另一方面,高通X55将是现在唯一同步支援Sub-6GHz及mmWave的5G通讯基带,基于这一情况,苹果会根据不同国家发售仅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的机型。

结合此前的爆料,iPhone 12系列的屏幕更大、相机表现更优秀。甚至,苹果还有可能会取消“刘海屏”设计,引入屏下Touch ID等技术。对于这四款iPhone,我们拭目以待吧。