海思半导体终于要开始向除了华为之外的其他企业供应芯片了。在最近在深圳举行的ELEXCON 2019年电子展期间，海思发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。
在2019年4月份，华为成立了外销芯片业务部，也就是上海海思技术有限公司，它与传统的海思半导体完全不一样，海思半导体一直以来都是生产制造芯片，上海海思技术有限公司的职能则是卖芯片。
据公开信息显示，上海海思技术有限公司成立于2018年6月19日，注册资本为8000万元，董事长赵明路，总经理熊伟，公司董事包括何庭波和彭求恩等人。上海海思目前对外销售海思芯片包括4G通信芯片，型号为Balong711，基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559，这些都是面向物联网行业的通信芯片。
除了在公开市场销售芯片之外，海思还更改了部分产品线的命名，并且对其业务进行扩张，进入了几个新的细分市场。
该公司还将其机顶盒与电视产品线进行了整合，成为Smart Media产品线，该产品线现在也将专注于全屏幕智能终端和智能家居中心上。此外，该公司还在扩大其连接性业务，并成立了三个企业孵化小组。这些小组包括一个专注于大、中、小屏幕设备的显示器小组、瞄准联网汽车市场的汽车电子小组，以及机器人小组。
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