除了硬件规格的巨大提升外，小米11在轻、薄和精致工艺上又有了长足进步。作为小米11中框的主力供应商，比亚迪电子今日发文，揭秘了小米11“轻装上阵”背后的工艺细节。
据比亚迪电子介绍，小米11仅有1.82mm的中框厚度，较小米10薄了0.9mm，轻了12g，轻薄性大大提升。内置哈曼卡顿高音质立体声双扬声器，产品平面度挑战极高，再辅以镭雕字符“harman kardon”，这也是镭雕工艺首次应用于小米旗舰机型。
由于字体线条极细小，加工精度极高，比亚迪电子通过多次紫光镭雕机参数调节，匹配不同的中框颜色。
此外，比亚迪电子还与小米一起带来两款皮质后盖：烟紫色和卡其色，同样在轻薄性上要求极高：摄像孔大小和位置度按±0.05mm严格管控;摄像孔四周皮和注塑件的外观间隙必须小于0.1。
同时，表面高精镭雕小字，皮面表面有纹理凹凸不平，镭雕字符极易导致字符缺失不清。
小米公司特地发来感谢信，感谢比亚迪电子团队在小米11项目上的大力贡献。
感谢信中提到：“小米11开发过程中，比亚迪电子团队表现一如既往的高效、稳定。虽然小米11金属中框的结构设计较以往更复杂，挑战性更大，但经过比亚迪电子团队的不懈努力，从开发到交付阶段，表现卓越”!
据悉，从2014年到2020年，比亚迪电子与小米共合作了33款产品，成为深受小米信赖的合作伙伴。从2017年到2020年，连续四年蝉联小米的“最佳战略合作伙伴奖”。
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