联发科G70加持 海外版Redmi 10X配置曝光:6.53英寸挖孔屏

时间:2020-05-11 16:12:12       来源:IT之家

5月11日消息 据91mobile报道,此前Redmi 10x已在工信部入网,将全球首发联发科G85。有外媒近日在Google Play发现了海外版本Redmi 10X 4G版的配置列表。

IT之家了解到,从截图来看这款代号为Merlin的Redmi 10X 4G将配备联发科技Helio G70处理器而不是G85芯片,同时这款手机还将配备4GB RAM和FHD+显示屏,预装Android 10上运行。值得注意的是,根据Google Play列表内容显示,这款Redmi 10X 4G将在中国以外的地区推出。

根据此前现身电信天翼产品库的国行版Redmi 10X 4G配置来看,其将搭载搭载MTK G85处理器,采用6.53英寸挖孔屏,配备6GB内存与128GB机身存储,前置1300万像素摄像头,后置4800万像素+800万像素+200万像素+200万像素四摄组合。