据 ZDNet Korea 今日报道，业界人士透露，三星预计将从 2020 年底开始，投入 5nm 制程应用处理器 (AP)、通讯调制解调器芯片 (Modem)的大量生产。
消息人士表示，三星 5nm 订单主要有高通骁龙 875 处理器、骁龙 X60 调制解调器以及三星 Exynos 1000 等。
该业界人士称，“先前业界传出三星 5nm 制程良率不佳，那只不过是市场散播出来的谣言而已。”
上个月 DigiTimes 称，三星的 5 nm EUV 光刻工艺正面临着良品率低的问题。而高通考虑到三星方面的局限已将其部分芯片紧急交由台积电进行补救。
三星在今年第 2 季度财报电话会议中公开表示，5nm 制程已于 2020 年第 2 季度量产，预计 2020 年下半开始拓展客户并正式投入大量生产。
根据市调机构的最新资料，目前台积电晶圆代工市占率仍然过半(53.9%)，而三星则以 17.4% 的市占率紧追其后。
IT之家了解到，上个月数码博主 @手机晶片达人 公开了一张照片，明确标明了高通骁龙 875G 芯片将采用三星的 5nm EUV 工艺，并将于 2021 年第一季度推出。
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