2017年香港春季电子展期间，国内知名IC设计厂商炬芯科技(Actions)发布了一款应用处理器产品S700。炬芯S700芯片的发布代表炬芯已强势杀入AP应用处理器市场，势必助力打造各种智能硬件产品，为实现人工智能落地迈出了一小步。
炬芯S700是针对多核开放式平台市场推出的一款高性能、低功耗，多元化应用和高集成度的64位四核主控芯片，采用28nm工艺，搭载CortexTM-A53的CPU，运算能力相比炬芯S500提升30%。采用Mali450 MP4 GPU，支持超高清1080P双屏异显示。支持USB3.0高速互通。支持4K H.265视频硬解码，支持Camera同时输入，支持GMAC(千兆以太网)。可应用于Android 5.1/7.0以及Linux系统方案等。S700还针对开放式平台市场的多样化产品需求，配备丰富的外设接口，以满足客户方便扩展的各种需求，内置集成多个高速端口。
炬芯在AP应用处理器方面，除了S700还一并推出S500、S900三款定位细分且多样化的产品，意欲满足碎片化市场的不同需求。S500定位入门级市场，S700以支持双系统特点主突中级市场，S900则是炬芯AP产品线硬件规格和性能最高的旗舰产品。基于炬芯一直坚持“小步快走微智能化”的理念，将产品的落地放在第一位，搭配S700的众多开发板和产品已逐步面世。
炬芯合作伙伴方糖电子日前已经推出了多款基于S700主控芯片的开发板。
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