“汽车芯片供应仍紧张”、“汽车电子占整车成本上升到55%”、“需求仍然超过供应”……汽车芯片需求量高涨近期再次成为热门话题。为什么汽车芯片需求量持续高涨?又为什么供不应求?各大造车企业将如何应对?为此,南都·奥一新闻记者采访了多位业内人士。
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汽车智能化电动化促使芯片需求量大增
在本周举办的第二届长三角汽车电子对接交流会上,江苏省半导体行业协会秘书长秦舒提到:“汽车电子占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%,每辆车所需芯片甚至超过了1000颗”。
而在去年的中国汽车半导体产业大会上,海思公布的数据中显示,汽车智能化+电动化时代开启,带动汽车芯片量价齐升,预计汽车半导体占汽车总成本的比重在2030年将会达到50%。
某智能汽车制造行业的员工告诉记者,电动车半导体器件含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量相较于传统汽车则更多。也就是说,假设传统汽车每辆需要半导体芯片为500-600颗,那么,新能源汽车每辆需要的半导体芯片就为1000-1200颗,而智能汽车所需的芯片数量甚至达5000颗以上。“而且需求种类也颇多,智能车所用芯片就有几百种,目前汽车芯片大概分为计算芯片、控制芯片、存储芯片、电源芯片、感知芯片、驱动芯片、功率芯片等”。
不单是国内汽车芯片需求量高涨,国际上亦如此。波士顿咨询公司BC预测,由于电动车和高级驾驶辅助系统(ADAS)的采用将增加汽车中芯片含量,预计到2030年,汽车半导体市场预计将以每年9%以上的速度增长。
世界汽车市场主要半导体供应商的财报是张晴雨表,本周芯片巨头德州仪器(TI)公布了本年度第三季度财报,其中也披露了汽车芯片的高需求量。
德州仪器拥有半导体行业最广泛的客户名单,其业绩预测也被视为衡量整体需求的重要参考指标。从其第三季度财报来看,汽车和工业机械制造商贡献了德州仪器60%以上的收入,但从其预测来看,工业机械如电脑手机等个人电子产品一样,订单需求放缓,整个领域呈现疲软状态,只剩下汽车行业芯片需求仍然强劲。
另外,同样作为汽车市场主要半导体供应商的恩智浦半导体也在今年第二季度财报中表示,下一季度芯片需求仍然超过供应。
新华社图表 新华社发 徐骏 作
高需求的背后是短缺现象难以缓解
在前不久举行的第四届全球新能源汽车与智能汽车供应链创新大会上,中国汽车技术研究中心有限公司党委委员、副总经理吴志新提到,2022年,国内新能源汽车市场有望达到600万辆规模,芯片供应比去年有所缓解,但仍紧张。中期来看,部分类别芯片存在较大结构性短缺风险,预计接下来一段时间芯片产能缺口仍难以弥补。
本月中旬,麦肯锡更是发布相关报告,明确提到,汽车芯片短缺问题尚未完全解决,可能会持续到2026年甚至2030年。大众汽车也曾表示,芯片短缺不会在2023年结束,供应链中断将成为一种“新常态”,并表示将寻求与半导体厂商合作开发芯片,以应对短缺问题。
有需求就有市场,有缺口就有机遇。但为何汽车芯片在很长一段时间内仍供不应求?
广州某半导体公司工程师小陈告诉记者,主要原因之一便在于受到了疫情影响,“2020年的时候,很多汽车公司对消费前景信心下降,怕库存过剩,就削减了订单。现在想要增加订单,打造安全库存模式时,发现很难订到了。为什么很难一下子订到?因为这涉及半导体的供应链,比较复杂。汽车厂商对于芯片的需求也高度异质化,没办法短时间内找到合适的供应公司,去设计生产出你想要的产品”。
江苏某芯片制造企业的员工梁小姐认为,短缺只能交给时间来缓解,交由半导体公司去发力。“目前随着汽车电动化、智能化发展,作为驱动行业创新的重要力量,芯片确实很重要,要说这两年来为什么汽车芯片短缺,市场供需失衡?我觉得是多重因素叠加的结果。一方面是汽车行业的运营调整,比如智能汽车芯片用量越来越大,芯片厂过去几年增加的产能基本被抵消了,一方面是芯片行业的特殊性,比如它的生产要素比较苛刻,易受大的环境影响,比如疫情就不必多说,国内外很多生产、物流都没办法完全回到正轨”。
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大企业自研芯片有优势
不过,从业内人士口中可知,汽车芯片是增量行业,虽然我国芯片企业占据汽车半导体市场份额较低,但作为汽车第一生产和销售大国,正在奋力直追,在芯片设计、制造工艺上发力。天风证券研究部电子行业首席分析师潘暕就提到,中国汽车电子的市场规模、成熟制程,以及新造车势力,共同推动了中国在全球汽车半导体产业中换道乃至弯道超车机会。
目前不少国内造车企业,都在寻求与半导体厂商合作开发芯片的模式,又或者尝试自主研发。
上汽集团前不久表示,已做好了高算力、高规格芯片及车规制造等重点领域的攻关规划,并已战略投资约30家芯片上下游企业。广汽集团同样如此。本周广汽资本便领投了奕行智能科技(广州)。
广汽资本总经理袁锋表示,携手奕行智能是广汽的重要布局,希望作为“链主”为智能汽车产业强链补链。未来,广汽将整合广汽资本的产业赋能优势和奕行智能的中高算力芯片设计经验,从应用源头开始共同加速自动驾驶芯片国产化进程,提升车企在“卡脖子”环节的自主可控。
国内新能源汽车发展红火,为车规级芯片企业迎来了春天,不少车企更是下海自研芯片,希望把技术抓在自己手里。如比亚迪、上汽、蔚来、理想以及吉利等。不过这并不意味着完全从零开始。目前车企多是基于芯片公司提供底层软硬件开放平台,再自己去设计开发。
此前,广州某半导体企业高层向记者透露,华为目前也涉足造车业务,并且开始走自主研发路线,“汽车行业对芯片制程要求不高,只要工艺突破了28nm就可以造车。海思从消费级芯片向车规级芯片的转型,也预示了华为下一步业务重点发力的方向”。
工程师小陈谈及目前车企自研的现象,表示看好,“因为芯片的研发很烧钱,特别是高端芯片。目前很多车企自研的其实比较低端。但毕竟有些是大企业,特别是国有企业,他们实力雄厚,容错能力强,而且本身可能在机电行业就有专业优势,再加上如广州‘链主’这样的模式,可以牵引好的企业,形成联盟,更容易实现技术突破”。
南都·奥一新闻记者 刘婕