1B550主板芯片组解析-比上不足比下有余
[PConline 首发评测]AMD的不换接口策略在DIY圈内算是赚足了口碑，但是这一策略也带来A系主板产品定位极其混乱的问题。差不多价格下消费者不知道选购上代旗舰主板还是本代中端主板好，而主板厂商也不知道哪款型号会成为爆款，A系主板市场可以用一个“乱”字来形容。
也因此本该随着三代锐龙登场的中端主板芯片组B550一直是被AMD捂在手中，减轻AMD主板市场的混乱现象，直到差不多一年后的今天才把B550放出来了。
那么这个被打磨了一年的芯片组与目前最热的B450芯片组有何不同呢?为什么AMD认为现在把B550放出来是正确的时机呢?下面晓边就通过对华硕ROG STRIX B550-E GAMING的评测，来为大家揭晓谜底。
对比上代-扩展性能飞跃
我们先来看看新的B550主板芯片组详细规格。
左边的三代锐龙具有24条PCIe 4.0通道，16条给显卡提供;4条用于存储，提供了2x4 NVMe+2x SATA和1x4 NVMe+6x SATA这样的组合;4条与芯片互联，但要注意在实际中CPU与芯片组互联走得还是PCIe 3.0通道，只有X570能够实现走PCIe 4.0通道。
右边则是B550芯片组的本体，它有14条PCIe 3.0，其中四条与CPU互联，四条提供给SATA 6Gbps，2条可选的PCIe 3.0和2条SATA 6Gbps。USB接口方面为2个USB 10Gbps(USB 3.2 Gen2)、2个USB 5Gbps(USB 3.2 Gen1)、6个USB 480Mbps(USB 2.0)。
在官方的PPT中AMD已经把B550的重点提升标出来了，B550能支持PCIe 4.0通道，并且把芯片组提供的PCIe 2.0全都升级为了PCIe 3.0，还支持双卡，亮点非常多，我们逐个解析。
新主板芯片组官方支持PCIe 4.0应该算是最大亮点了，PCIe 4.0是随着第三代锐龙而来的主板总线协议，单条通道带宽是PCIe 3.0的两倍，达到16Gbps，这也意味着平台的拓展性能将会成倍增强。
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虽然三代锐龙刚出时主板厂商都给X470/B450主板提供了BIOS，让这些主板能使用到CPU引出来的16(显卡)+4(NVMe SSD)条PCIe 4.0通道，但AMD官方宣称这些旧主板在硬件设计上是不能稳定兼容PCie 4.0的，随后便以安全的名义禁止了旧主板使用PCIe 4.0的功能。
支援PCIe 4.0的Redriver芯片
其实主板硬件上要兼容PCIe 4.0确实是有规定的，必须使用至少6层的PCB板，并且需要一堆支援PCIe 4.0的Redriver芯片(Redriver可以被认为是一种“数字信号放大器”，能够使高速信号在更长的距离上传输)，而B550主板都是按照这些规定设计的，这让B550平台能够使用到CPU提供的16+4条PCIe 4.0通道，这也意味着平台能够兼容更强的显卡和更快的SSD。
CPU与主板连接使用的是4条PCIe 3.0通道，带宽为32Gbps，这个就和旧主板一样了，不过B550芯片组扩展出来的是10条PCIe 3.0通道，对比X470/B450那老旧的PCIe 2.0通道更贴近这个时代，数量也更多。
之前的B450虽然也能支持双卡，但仅支持AMD的CF交火，现在B550主板连NVIDIA的双卡SLI也支持了，虽然现在用双卡的人不多，但聊胜于无。
总体而言，AMD打磨了一年的B550主板芯片组没有让晓边失望，对比B450能支持更快的PCIe 4.0 SSD，面向未来的PCIe 4.0显卡，更多的PCIe通道数目使其能插上更多满速NVMe SSD，平台扩展性能大幅提升。
就算对比X470，B550也仅在原生USB 3.2 Gen1接口的数量上不如，其他全面超越，换句话而言，B550主板出来后，失去性价比的X470主板已经没有购买价值了。
对比同代大哥-AMD刀法愈发熟练
那么B550对比大哥X570差在哪里了呢?
我们先来看看X570的参数图，这里与B550主板芯片组最大的差别在于芯片组与CPU互联使用的是带宽达到64Gbps的4条PCIe 4.0通道，而这决定了芯片组链接其他设备能达到的最大带宽。
打个比方，CPU与芯片组链接的通道带宽相当于一条大河，芯片组再扩展出去的通道相当于给这条大河分流，显然大河的河水是固定的，如果河水较少，那么就算你给大河分流100条，也只会让每条分流的河水更少，而且还会造成每条分流抢占河水的问题;同理使用4条PCIe 4.0通道与CPU互联的X570主板芯片组意味着大河的河水比使用PCIe 3.0通道的B550多一倍。
这也造成了X570平台扩展性能是B550远远比不上的，X570兼容三个满速的PCIe 4.0 SSD也轻轻松松。
X570芯片组扩展出来的PCIe通道也全都是PCIe 4.0的，更加面向未来。
华硕CROSSHAIR VIII FORMULA(C8F)
除此以外X570主板还有多达8个的原生10Gbps USB接口，是B550四倍。
可以看到AMD的刀法还是很精准的，B550主板芯片组扩展性比X470稍好，但距离X570还有一段不小的距离。
B550这扩展性能对于90%的用户来说也完全够用，X570虽好，但是很多人其实用不上这么多扩展设备的，综合B550较低的价格，或许B550将会取代高端B450/X470/中低端X570，成为更主流的选择。
那么真的是这样吗?上面说了这么多终究只是纸上谈兵，假如B550不能稳定搭载高端锐龙也白搭，下面我们就通过对华硕ROG STRIX B550-E GAMING性能实测来看看B550能否担此重任。
2上机实测-榨干3800X无压力
性能实测
实测使用B450、B550和更高端的X570搭载同一颗高端锐龙Ryzen 7 3800X做性能测试，看看CPU在这三个平台会不会有性能差异，假如没有差异，那么就可以说明B550搭载TDP为105W的Ryzen 7 3800X没问题，能承担起替代X470和低端X570主板的市场责任。
测试时CPU全核频率稳定在3.9GHz，与之前测试时的频率相符。
测试选用的B450和X570分别是ROG STRIX B450-I GAMING和ROG C8H(Wi-Fi),都在最新BIOS全默认下进行，搭配内存为两条影驰星耀的3600MHz 8GB内存。
从测试结果我们能看到B450显然还是会限制了Ryzen 7 3800X的性能，但CPU在B550平台和顶级X570平台上却没有明显的差距，可以看作测试误差。
也就是说B550搭载高端的三代锐龙处理器是没有问题的。
温度测试
衡量一块主板是否优秀，能否驾驭高端CPU，主板供电区域的温度控制实力一直是重要的考量因素。这里采用Ryzen 7 3800X进行极其严苛的Prime 95烤机测试，记录烤机后供电温度，测试都在室温25℃下进行。
开机时供电最高温仅为34.4℃，烤机15分钟后也仅为46.7℃，主板的表现非常惊艳，看来主板用来驾驭Ryzen 7 3800X是非常轻松了。
3主板赏析-跳脱电竞风
主板图赏
最后我们通过一波图赏来看看作为评测代表的这张华硕ROG STRIX B550-E GAMING。
主板为标准的ATX板型，能适配市面上大多数机箱。
熟悉的AM4接口，未来还能兼容四代锐龙处理器，届时B550主板应该就成为中低端四代锐龙的好搭档了，就如今天的B450一样。
I/O装甲肯定还是有的，装甲上的败家之眼进行了重新修饰，加上了一些条纹，更具动感，也符合ROG STRIX更年轻电竞的定位。
同样少不了的还有RGB灯光，配上I/O装甲的那一点骚粉色，主板愈发醒目。
刚刚的测试大家也看到了主板温控实力还是很惊人的，这就要归功与图中这些厚重的散热装甲了。
装甲下面是数量达到14+2相的超级豪华供电，不愧定位为最强ROG STRIX的型号，用料非常惊人，而且还都是一体式DrMOS，一体式MOSFET能大幅减少供电的发热。
华硕定制的ASP 2006 VRM主控。
外接供电方面则为8+4Pin设计。
标准的四条内存槽设计，最高支持128GB、4400MHz频率的内存。
主板提供了两个带有散热装甲的M.2接口，第一个为CPU提供，最高支持PCIe 4.0 X 4模式，带宽达到64Gbps，第二个为芯片组提供，最高支持PCIe 3.0 X 4模式，带宽为32Gbps。
三条PCIe X 16插槽的配置也足够豪华，前两条都支持PCIe 4.0通道，最大支持通道数目分别为X16和X8，第三条则最高支持PCIe 3.0 X 4模式。
音频方面ROG STRIX B550-E GAMING使用华硕定制的S1220A声卡，支持7.1声道，日系音频电容,音频区域还有单独的金属屏蔽罩覆盖减少信号干扰。
主板芯片组有骚粉色点缀的散热装甲覆盖，不过因为主板芯片组不支持PCie 4.0，因此不需要像X570主板一样加个小风扇。
当然，这个地方也是有RGB灯的~
来看看主板背部的I/O接口，3个USB 3.2 Gen2接口+4个USB 2.0接口+Type-C类型的音频输出接口+1个DP接口+1个HDMI接口+若干音频接口的配置足够豪华。
在网络方面主板预装了Intel的AX200 WiFi 6无线网卡，最高网络带宽能达到2.4Gbps，有线网络方面则使用Intel最新的i225-V 2.5G网卡，带宽是此前千兆网卡的2.5倍。
总体而言主板的外观还是很有电竞风的，特别是那一点骚粉色的斜线设计算是点睛之笔，让黑色为主体主板瞬间有了活力。
关键词： b550主板测试
