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外媒:台积电 3nm 工艺后三波产能将被 AMD 高通英伟达等厂商预订


来源:TechWeb

9 月 29 日消息,据国外媒体报道,台积电的 3nm 工艺正在按计划推进,计划在 2021 年风险试产,2022 年大规模投产。

虽然 3nm 工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示,台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。

而在最新的报道中,外媒也提到的了台积电 3nm 工艺的后三波产能,外媒表示,这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD 等厂商预订。

外媒此前也曾有提及台积电 3nm 工艺的产能,在大规模投产之后,台积电设定的产能是每月 5.5 万片晶圆,随后逐步提升,在 2023 年提高到每月 10 万片晶圆。

在最近两个季度的财报分析师电话会议上,台积电 CEO 魏哲家都曾有谈到 3nm 工艺,他透露同 5nm 工艺相比,3nm 工艺将使芯片的晶体管密度提升 70%,速度提升 10%-15%,能效提升 25%-30%。

但在这两次的财报分析师电话会议上及其他的重要活动上,台积电均未透露 3nm 工艺是否会有第二代,他们的 7nm 工艺有两代,今年投产的 5nm 工艺,也将研发第二代。