这一系列幻灯片的日期为 2020 年 3 月，因此其内容相比近期的爆料信息有所出入。这一代处理器确认将更换为 AM5 插槽，取消 AMD 祖传的 CPU 针脚，而是使用类似英特尔的触点设计。Zen4 核心将使用台积电 5nm 制程工艺，但是 IO 单元将依旧使用 7nm 工艺。
其它方面，这一代锐龙处理器的桌面版本 TDP 为 35W-105W，而最新爆料显示最大 TDP 为 120W，旗舰型号有望达到 170W。对于笔记本电脑使用的移动锐龙处理器，TDP 约为 35W-65W，与上一代产品相比变化不大。此外，这一代处理器搭载核显版本将升级为 Navi 2 GPU 架构。
另一张幻灯片可以看出，AMD Zen 4 处理器将采用多芯片封装设计，拥有 2 个 CCD、1 个 CIOD，最高会集成两个 8 核处理单元，每个芯片具有 32MB L3 缓存。IO 单元部分，将包括内存控制器、互联单元、PCIe 通道、GPU 以及 USB 3.2 通道等部分。
从上图还可以看出，代号“拉斐尔”的处理器还会有 AM4 接口版本，外媒预计其为低功耗 APU，依旧使用旧版插槽。外媒根据爆料信息制作了 AMD 后几代处理器的汇总：
IT之家此前报道，AMD Zen4“拉斐尔”桌面 CPU 将具备最高 28 条 PCIe 通道，支持 DDR5 内存。处理器的插槽更换为 AM5 LGA1718。此外，CPU 上盖也更改为独特的八爪造型，目的预计为了便于固定。
