11月7日，手机中了解到，高通最近在其国外官网上发布了一个页面，宣布其技术峰会活动将于2021年11月30日至12月2日期间举行。海报上展示了一条画着无限标志的船，上面写着“More to come，soon！”（更多，很快！）。除此之外没有额外的信息。
但是联系之前的爆料，我们不难猜测出高通有望在这场技术峰会活动上发布下一代旗舰骁龙898移动平台。此外，一些消息人士声称，第一款使用该芯片组的手机将是小米12，该机将在今年年底推出。回顾以往高通技术峰会活动的流程，可以肯定的是，骁龙898很大概率将在11月30日进行详细介绍，否则不迟于12月2日。
因为之前网上已经有了一些爆料，我们得以对骁龙898移动平台的规格有了基本的了解。预计它将配备一个主频为3.0GHz的AMR Cortex-X2 CPU内核、三个主频为2.5GHz的基于Cortex-A710的中核，以及四个主频为1.79GHz的高效Cortex-A510衍生内核。
据说GPU是Adreno 730，在Adreno 660的架构改进和三星的4nm制造工艺之间，它可能会带来高达20%的性能提升。对于连接性，我们期望该芯片会使用X65 5G调制解调器，理论最大下行速度为10Gbps。
