高通已经宣布将在11月20日-12月2日举行骁龙技术峰会的页面，届时将公布高通的全新旗舰芯片骁龙898，该处理器有可能使用4nm工艺，预计还是由三星代工，首发的手机厂商和型号暂时还未确定。
每年年底，高通都会举办一年一度的技术峰会，该公司还会在会上发布其下一代智能手机旗舰处理器。今年，高通技术峰会将于 11 月 30 日至 12 月 2 日举行。
高通公司网站上的活动图片显示一艘船在跟踪一个无限大的标志，并带有标语“更多，即将到来!” 可以肯定的是，下一代骁龙系列旗舰芯片组高通骁龙 898 将于 11 月 30 日正式发布。
即将推出的骁龙898 (SM-8450) 将由韩国三星4nm工艺制造，预计将在配备 Adreno730图形处理器，结构为Dual3400，八核心，频率为1.79GHz。该芯片预计将拥有一个主频为3.0GHz 的ARM Cortex-X2 CPU 内核、三个主频为2.5GHz 的基于 Cortex-A710 的中核和四个运行在1.79GHz 的高效 Cortex-A510内核。预计它的性能将比其前身提高20%，并配备骁龙 X6 55G 调制解调器，理论上可以提供10Gbps 的最大下行速度。
至于首发智能手机，小米有望成为首家推出搭载高通骁龙 898 的厂商。这款手机很可能是小米12，预计将于今年年底上市。除了小米之外，华为、联想、摩托罗拉、vivo、OPPO、三星等多家厂商都在首批推出搭载骁龙 898 芯片的智能手机。
