芯片的工艺制程面积越小，代表着它的功耗更低，能效更高。目前，市面上量产的手机芯片中，最好的便是最新新发布的使用4nm工艺制程的联发科天玑9000和高通全新一代骁龙8移动平台。
近日，台媒报道称，苹果芯片代工商台积电预计将从2022年第四季度开始量产3nm芯片。这意味着，苹果产品最快从2023年就可以用上3nm芯片了。
据台媒称，现在台积电已经开始试产3nm芯片，目前计划在明年第四季度进入量产。此前有媒体报道称，苹果的目标是在Mac、iPhone以及iPad上使用3nm芯片，预计会在2023年先从iPhone和Mac开始。但是，如果台积电能提前完成量产3nm芯片计划的话，苹果明年要发布的iPhone 14系列就有可能会使用上这款3nm芯片。
目前，苹果的各项主力产品都采用的台积电5nm制程工艺生产的芯片，已经可以说是现在芯片行业中顶级的量产产品。在3nm芯片正式量产后，苹果产品的表现将会有更亮眼的表现。
