天玑9000近期发布，手机行业迎来了久违的旗舰盛世。在12月16日天玑9000发布会还在进行的时候，OPPO便率先宣布将在明年的Find X旗舰系列中首发天玑9000。在此之后， vivo、Redmi、荣耀等厂商也纷纷官宣自己明年的旗舰机型将会搭载天玑9000。
这种各大厂商纷纷争抢官宣的热闹场景足以说明，天玑9000确实凭借着自己的“硬实力”，令各大厂商信心十足，博得了那些旗舰产品经理们的心。作为联发科旗舰战略的第一款产品，天玑9000凭借着“能效+性能”堪称惊艳的配比，直接帮联发科建立了移动芯片的旗舰地位并实现超越，尤其是在最近发布天玑9000芯片工程机评测之后，更是收获了一众好口碑。
但是随着更多深度的数据被披露，另一种声音也在悄然响起，他们将天玑9000如此优秀的表现，全部归功于它全球首发的“台积电4nm”制程工艺，认为这一次天玑9000的成功，仅仅只是因为吃到了所谓的“制程红利”。而作为亲身经历并且见证了天玑9000全程表现的当事人，在面对这些言论时我更多的是疑惑和不解：制程工艺固然重要，但起到的也仅仅只是类似于地基、土地、培养皿这样的基础打底作用，将天玑9000的能效优势归咎为制程工艺的优势，显然是非常有失偏颇破的说法，这种以偏概全，等同于直接将联发科对天玑9000大量的研发和技术投入一笔带过，无论从哪个角度看，这种观点都是十分不专业的，所以今天我将为大家深度解析天玑9000成功背后的种种因素，以及它是如何做到保持低功耗的同时实现这样一个高能耗比的成绩。
联发科的智慧告诉大众：功耗与性能从来不是“鱼与熊掌的关系”
其实联发科从来也没想过将天玑9000的特色藏着掖着，发布会海报上“高速、高性能、高能效”的排比词语，已经将这次天玑9000的制胜点干净利落的为我们总结了出来。除了全球首发的台积电4nm制程工艺外，天玑9000本身也采用了目前旗舰级别的1+3+4的三丛集Armv9 CPU架构。这个架构中包含了一颗主频为3.05GHz的Cotrex-X2超大核，三个主频为2.85GHz的Cortex-A710性能大核，以及四个主频为1.8GHz的Cortex-A510能效核心。
在手机芯片这样一个“浓缩即是精华”的元器件中，越先进的制程工艺也就意味着在面积相同的CPU上，能够塞进更多负责开关的晶体管，而晶体管数量自然是越多性能就越好，制程工艺的进步不仅可以提高处理器的运行频率还会减少处理器的功耗，减少发热量，解决处理器的性能提升障碍。
但是！注意转折来了，制程工艺所能带来的优势红利仅仅只能维持在一个非常基础的层面，就像是种庄稼要想收成好，肥沃的土地是基础，可如果仅仅只是依赖“4nm”这样一个肥沃的土地而不去费心的为“庄稼”进行后期的维护，那最终收获的多半也都是一捧杂草。天玑9000的成功，台积电4nm只是打底，更多进阶的开发，还是要联发科自己去做。
随着手机半导体的发展，如今安卓阵营的旗舰手机芯片，已经来到了“X2”的时代，简单来说，就是谁能驾驭好这个X2超大核变得至关重要。如今谷歌、高通、联发科都推出了相应的芯片产品来诠释自己对于“X2超大核”核的解读，但是目前来看，似乎只有天玑9000配平了“性能与能耗”的化学式，找到了平衡二者的最优解，究其原因，不外乎一个“创新而又高效的内核资源调度策略。”
骁龙8 Gen 1 X2核心调度策略
在天玑9000之前，行业内的芯片商们对于“X2超大核”的思路和态度都十分的纠结，一方面觊觎它超高的性能，一方面又忌惮它的功耗与发热。所以在他们的内核调度策略中，普遍都将X2超大核的属性归结为了一个“救兵”，并不会让它频繁的去参与到日常数据的处理中，只有当出现哪些剩余七个核心都无法支撑的场面时，才会调动X2去帮助它们一起度过这个重载场景，一旦局面平稳，X2又会立刻功成身退。当发生这种情况下去调取芯片的数据时，常常能够看到“7核努力1核围观”的情况。
那么天玑9000是怎么做的呢？首先可以明确的一点是，天玑9000对待“X2超大核”和竞品完全是相反的态度，在我们经过数据调研后所推测出的调度策略里，天玑9000并没有将“X2超大核”束之高阁，反而会让它频繁的参与到日常的数据处理中。例如在PCMark的跑分测试中，可以看到天玑9000在经历跑分软件模拟出的不同使用场景时，即使是相对负载较轻的时候，CPU的主频也会频频超过2GHz，说明X2超大核被频繁的调动了起来；同时还有《原神》这样一个目前相对来说重载场景会比较多的手游环境，天玑9000 X2超大核的使用率几乎一直都维持在90%以上，说明游戏的主要数据处理大部分都是由它X2超大核完成的，其次X2超大核的日常频率也会一直维持在1.3GHz的半频待命状态，并不是完全的摸鱼挂机。
天玑9000 X2核心调度策略
天玑9000 CPU平均使用率
还有一个能够体现天玑9000与众不同的地方是，它的X2超大核的平均使用率占能够达到89.0%，正常游戏进程中，它的使用率最低也都维持在70%左右。天玑9000在运行《原神》时，它的X2超大核基本全程都保持了非常高的数据处理参与度，这进一步减轻了4个能效核心的压力，全程经由X2超大核的“高效”数据处理，换来的是能效的提升与功耗的降低与性能的爆发。
不过此时我们需要去考虑一个更加深入的问题：毕竟X2超大核本身的功耗摆在那里，让它时刻保持待命状态且不发热，没有一套极为有效的能耗策略是断不可能实现这种操作的，而在天玑9000的发布会上，联发科所提出的全局能效优化技术，帮助天玑9000完成了整体功耗的降低，为每个IP的模块指定了相对应的能效曲线，而能效曲线的意义恰恰就是需要性能时控制功耗，在性能不用那么高的时候，尽量把功耗放低，让续航变得更好，打通各个模块之间的协同运作，在架构上做到最好的协同处理，包括软件、硬件上的共同设计，不管是轻载也好，中载也好，还是更吃性能的重载场景，天玑9000都能够把功耗控制在长时间玩游戏且不会发烫的程度。这一整套高效的内核调度策略，正是属于联发科的智慧。
而GPU的部分，根据目前已经公开的各项评测数据，天玑9000所搭载的ARM Mali-G710十核GPU，它的能效甚至能够追平满血版的A14芯片，在这其中，HyperEngine5.0所包含的温控技术，稳帧技术以及像多线程技术都起到了十分重要的作用。
最后一项能够让天玑9000维持高能效状态的部分，就是无处不在却时常又会被大家忽略的“AI”。AI一直以来都是联发科的传统优势，手机日常运作中包括功耗、拍照等等功能都离不开AI，此次天玑9000在AI方面的优势又一次令人侧目，在ETH AI-BenchMark V5的最新排名中，天玑9000获得了性能与能效跑分的“双料冠军”，而根据我们实测的结果，在AI Benchmark V5和Burnout V2两项有关AI性能的跑分测试，天玑9000分别获得了1029K与130.4的成绩。
能在AI方面取得如此优秀的性能成绩和能耗比，这与联发科一直以来在天玑芯片上坚持使用独立的APU处理AI数据有着密不可分的关系。天玑9000此次所搭载的MediaTek第五代AI处理器APU 590，采用高能效AI架构设计，它的制程更加先进、资源调度的效率更高，在同样功能下的功耗对比上，有着一些天然的优势。
所以看到现在大家应该明白，固然台积电4nm的制程工艺为天玑9000的性能与功耗打下了良好的基础，但是联发科对天玑9000后期的开发、场景的适配与功能的调教显然要比4nm来得更加重要的多，天玑9000用实际行动证明了在X2超大核的时代，功耗与性能从来不是“鱼与熊掌不可兼得的关系”，而支撑起这一理念的背后，是一直以来联发科对芯片“能效”的执著。
能效从来不是联发科的“惊喜” 而是联发科的坚持
不同时期的联发科，对于芯片设计的思路可能会有所不同，但是“低功耗与能耗比”却从未被联发科剔除出产品的核心中。高性能、低功耗这两件事，让消费者找不到拒绝的理由。即使历经手机半导体行业的大浪淘沙来到现在，联发科在坚持着“高能效”的思路做手机芯片。
即使不愿意承认但确实是事实，随着制程工艺的日新月异，许多手机芯片商们都已经习惯将设计之外的“制程红利”作为自己产品的优势，甚至是只要抢到了芯片制造商的新制程工艺的首发，那芯片的旗舰定位就稳了。
然而4nm时代，到了天玑9000的发布，这种行业惯性，似乎就要被终止了。诚然高端的手机芯片要往先进的制程靠拢是技术驱动的使然，但会面临的矛盾点就是，伴随着性能的提高，功耗跟着就要拉高，之后手机整机的温度也会随之被拉高，整个体验就会变差。要想真正让芯片发挥出它真正的性能，就必须要让整个功耗降低。随着制程越来越先进，整体的演进速度已经放慢，这也就意味着“制程红利”的收益将越来越低，显然联发科已经预料到了这一点，所以在天玑9000的身上，他们选择用其他的方式，改变了传统旗舰芯片会面临的高能耗问题。
除了上面提到的在CPU与各种内核架构上做了全局能效优化以外，天玑9000在面对实际的各个场景时，都推出了相应的技术积累和方案布局。例如5G通讯，在发布会上联发科就提到了UltraSave2.0省电技术，降低了通信功耗，收到了运营商的网速、功耗双五星满分好评。在视频拍摄场景，天玑9000所采用的策略一直是在用户最常使用到的场景，比如4K30帧录像时，就把HDR做到功耗最低（比2021安卓旗舰低30%），可以让我们平常在视频录制的时候，全功能开启时还会有良好的使用体验，不用担心手机过热和续航能力下降的问题。
所以在天玑9000上，联发科集成了很多从系统架构到各个层面的技术，在不同的场景下，天玑9000都会有相对应的低功耗技术部署。
所谓“能效”，拆开就是能耗与功效，在一定的能效范围内去提升处理器的工作效率，随着芯片本身能够提供越来越高的参数和性能，能效已经逐渐成为“一锤定音”芯片产品体验的关键，从上面的分析我们不难看出，天玑9000能够实现的性能和体验上的突破，都是建立在高能效的基础上，同时也将整个手机芯片行业带入到了“拼能效”的时代，与吃“制程红利”相比，这样的行业发展趋势显然更健康，不是吗？
有了高很多的性能自然要大很多的目标
文章的最后，让我们解答最原初的问题：4nm真的不是天玑9000的全部。出色的能效比，高性能与低功耗的强势组合才是天玑9000能够稳坐目前旗舰芯片体验投把交椅的关键。天玑9000的发布不仅意味着联发科在手机半导体上的业务进入到了全新的篇章，它甚至可能开始已经影响着整个行业未来的趋势。“只看制程不谓其他”的取巧时代正在渐渐褪去，再加上明年OPPO、荣耀、vivo、Redmi等等越来越多搭载了天玑9000的芯片铺向市场，会有越来越多的消费者感受到天玑9000所推崇的“高性能+低功耗=高能效”组合的强势之处。
产品扑向市场，理念扑向人群，反过来对于消费者来说，也是一种潜移默化的景象，在未来可能会有越来越多的消费者在选择芯片终端时看重能效，而这也是天玑9000所能为行业带来的，超越产品本身的意义。目前联发科在中国以及全球的智能手机芯片市场，已经做到了超过40%的份额，那么我们有理由期待，以能效打底，性能体验至上的天玑9000，将会抢占旗舰市场份额，并开辟出更大的版图。
