近日，MarkGurman表示，苹果正在开发至少两款iMac系列机型，将使用苹果还未发布的M3芯片。
Gurman还表示，他看好苹果2023年可能会推出采用标准版M3芯片的升级版24英寸iMac：我仍然相信苹果正在开发一款针对专业市场的大屏iMac。
我想这款机型将使用M3系列芯片，可能是M3Pro或M3Max。对于在意桌面空间的用户来说，我不认为Mac Studio或Mac mini加上StudioDisplay的组合会影响iMac市场。
自从苹果2021年停产了iMac Pro，又在今年停产了搭载英特尔芯片的27英寸版本iMac后，该产品线就仅剩唯一一款在售并搭载M1芯片的24英寸iMac产品。
而Gurman对苹果产品路线图的预测中，似乎并没有配备M2芯片的24英寸iMac，而是直接使用了尚未发布的M3芯片。
根据此前的爆料，M3将采用比M1和M2更为先进的3nm工艺制程，将带来更好的温度控制以及更高的性能。这也就不难理解为什么苹果直接跳过M2采用M3作为新iMac的处理器。
从此前市场关于搭载M1芯片的24英寸版本iMac反馈来说，普遍都反馈中配版本的性价比要高于基础版本，其主要原因在于基础版的散热风扇仅有一个，且缺少热管，将会影响M1的散热性能。苹果称这是控制成本的无奈之举。
这样带来的直接后果就是影响iMac的整体性能，会导致热节流。如果iMac的冷却系统无法控制M1芯片的温度，它将降低其频率，从而导致性能的下降，这就是我们俗称的热节流。
但是考虑到一般购买iMac的用户大多都有着工作需求，一旦在iMac上长时间执行CPU或是GPU的密集型任务，例如视频剪辑，视频渲染或是游戏时，就会造成温度过高而降频，影响整体机能。
曾有人做过相关的测试，在相同任务下，基础版iMac的温度将达到95°F，而中配版在多一个GPU核心的情况下还能将温度保持在95°F以下。
从这之中也能看出为什么iMac不上M1Pro及以上版本的芯片，最大原因就是温度压不住，一旦发生降频，其负面影响对整体工作带来的体验会非常差。
这也是苹果直接跳过M2的可能原因之一，制程工艺更加先进的M3将带来更好的温度表现。
一体机高度集成化的内部设计也给散热带来的极大的挑战，在保持机身足够轻薄的情况下，苹果也只能取舍性能，带来性能相对优秀的全新iMac。
此前就有消息称搭载M3芯片的iMac将不会很快推出，因此可能在2023年才能看到这款产品的出现，毕竟基于3nm工艺制程技术打造的M3芯片，还得仰赖于台积电下半年才能投入量产的3nm制程工艺技术。
