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AMD泄露RX 7900旗舰卡规格 每瓦性能再提升超50%

时间:2022-07-14 15:25:10       来源:快科技

6月初的分析师会议上,AMD确认了下一代显卡RX 7000系列将会升级RDNA3架构,GPU核心升级5nm工艺,每瓦能相比RDNA2再提升超50%,还有小芯片架构,新一代的显卡(核弹)会在今年底发布。

RX 7000系列的大核心是Navi 31系列,它到底是怎样的架构呢?AMD最在Linux内核补丁中泄露了机密,证实了Navi 31核心会有6个MCD核心。

在RDNA3架构中,图形核心是GCD,全称是“Graphics Complex Dies”,也就是图形单元部分,包括流处理器核心、光追核心、ROP/纹理单元等等,采用5nm工艺。

MCD核心代表“Memory Complex Die”,应该包含无限缓存、显存控制器部分,采用6nm工艺。

除此之外还会有一些辅助核心,包括IOD等,主要的部分就是GCD和MCD了,不同的核心会有不同的搭配。

爆料KOL@Kepler又给出了更详细的规格,每个MCD核心有64bit MC显存主控,32MB IF无限缓存,部分型号还有32MB 3D V-Cache缓存。

这么算的话,6个MCD意味着大核心Navi 31有384bit位宽,192MB无限缓存,如果使用3D V-Cache的话就是384MB无限缓存,是现在的三倍,支持4K应该毫无压力了。

384bit位宽搭配18Gbps的GDDR6显存,那么RX 7900旗舰卡的带宽可达864GB/s,相比现在足足提升了50%,不用上HBM2/3也有接TB/s级别的能了。

关键词: RX7900旗舰卡规格 每瓦性能