比AMD Zen4更先进的苹果M2 Pro处理器要投片了

Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些问题，导致原定让台积电3nm代工核显模块的计划延期。

一方面，台积电放缓了3nm扩产进度，另一方面，Intel腾退的这部分3nm，自然被苹果笑纳。

最新消息称，苹果确定会是年内第一家投片台积电3nm的企业，首款产品可能是M2 Pro处理器。明年，苹果还有A16、M2后续增强版以及M3要交给台积电3nm代工。

此前，搭载M2处理器的MacBook Pro以及MacBook Air已经上市发货，按照苹果的说法，M2依然是5nm工艺，但苹果重新设计内部架构后，晶体管规模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。

M2标准版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU设计，和M1时代的家族改进类似，M2 Pro/M2 Max主要会显著增加图形单元规模，可能最大12核CPU+38核GPU。